半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 GB/T 15879.4-2019

1年前发布

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规范名称：半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

规范编号：GB/T 15879.4-2019

规范大小：6.58M

发布时间：2020-08-03

规范分类：电气规范

格式：PDF

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